我司與重慶l理工大學簽署產學研合作協議

1月20日，我司與重慶理工大學在花溪校區300會議室簽署了“產學研合作協議”和“電子焊料工程項目技術協議”。校黨委書記劉全利、校長朱新才、副校長石曉輝以及科研處、材料學院的相關人員參加了簽約儀式。

　　在簽約儀式上，朱新才校長和重慶榮昆電子焊接材料有限公司法人代表劉世明代表合作的雙方發表了熱情洋溢的講話。該協議簽定后，以重慶理工大學的高新技術成果為支撐，由重慶榮昆電子焊接材料有限公司投資3億元，將在重慶西永微電子產業園區建設年產5000噸高性能電子錫焊料及其制品生產線。生產線建成后，不僅能滿足重慶電子信息產業對電子錫焊料的需要，而且將有力促進重慶乃至我國西部地區電子信息產業的發展。這是重慶理工大學在重慶實施科技成果產業化的又一個標志性項目，它對推動我校產學研合作將產生重要的影響。

我公司與重慶理工大學產學研合作協議簽字儀式在花溪校區300會議室舉行

校黨委書記劉全利（右3）、校長朱新才（右4）、副校長石曉輝（右2）以及科研處、材料學院的相關人員參加了簽約儀式

朱新才校長（前排左1）和重慶榮昆電子焊接材料有限公司法人代表劉世明（前排左2）簽署了“產學研合作協議”和“電子焊料工程項目技術協議”